大板还是小板？从耗电与发热谈选择

klkl520

diy配置，很多朋友在选择主板时犯愁选择大板还是小板。

  一般推荐大板的理由是散热好，布置合理，接口（扩展性）多。推荐小板理由是经济，接口基本满足需要，对机箱要求低。

  本人一些时间接触了3个intel 1155配置：h61m-e33 +2100  ga h67a-usb3 +2120  p8z68-v-pro gen3 +2120 。
h61是245x215的小板（比一些226x173的还大一点点），只有基本芯片、接口；
h67a是305x244的大板，多一个usb3芯片，接口也多一些；
z68是305x244的大板，除了多usb3.0芯片，还多1394芯片，sata扩展芯片，蓝牙芯片。
  主板发热取决于主板耗电多少，用同一个功率插座测量这3个配置，在开机20分钟以后关闭所有程序、网络的耗电，分别是35w、45w、55w。（稍有上下变化，全部使用核心显卡输出，其它配件基本差不多）

  个人观点：
1 小板发热最低，也最省电，只要接口和扩展性满足需要，应该首选。
2 大板因为接口多扩展性强，增加不同芯片使耗电增加发热增加，不是需要很多接口、功能的话，选择了大板，除了购买价格高，每小时多10~20w的电费是一直在消耗的，一年也是一笔开支。
要是小机箱，用大板安装困难，取下主板可能需要大部分配件先取下，散热还不好，更不应该选择大板了。
3 高档大板支持高档cpu，适合爱折腾的朋友，同时配备大机箱和强劲散热，可以无视。

frankrein

小机箱配出高端机型，见功夫。