2018年半导体设备市场韩国第一，中国第二

jiang

      7月10日，SEMI（国际半导体产业协会）在年度SEMICON West展览会上发布年中预测，预测报告指出2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8％至627亿美元，超过去年创下的566亿美元的历史高位。预计设备市场2019年将会创下另一个纪录，预计增长7.7％至676亿美元。

SEMI年中预测指出，2018年晶圆加工设备将增长11.7％至508亿美元。由晶圆厂设备，晶圆制造和光罩设备组成的另一个前端部分预计今年将增长12.3％，达到28亿美元。预计2018年封装设备部门将增长8.0％至42亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长3.5％至49亿美元。

目前，以紫光集团、长电科技、中兴国际为代表的一大批高科技企业正在大力拓展在半导体业务。

2018年，韩国将连续第二年保持最大的设备市场地位。

中国排名将上升，首次位居第二，台湾将滑到第三位。除台湾以外的所有国家（地区）都将有所增长。中国将以43.5％的增长率领先，其次是世界其他国家和地区（主要是东南亚），为19.3％，日本32.1％，欧洲11.6％，北美3.8％，韩国0.1％。

SEMI预测，到2019年，中国的设备销售将增长46.6％，达到173亿美元。预计到2019年，中国，韩国和台湾将保持前三大市场，中国将跻身榜首。韩国预计将变成第二大市场，为163亿美元，而台湾预计将达到123亿美元的设备销售额。

      半导体设备是半导体行业的支撑行业，主要应用于IC制造（前端设备）、IC封测（后道设备）两大领域。其中，IC制造设备又包括晶圆制造设备和晶圆加工设备。其中晶圆制造设备主要由硅片厂（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）进行采购，最终产品为硅片；晶圆加工设备主要由代工厂（Foundry，如台积电、中芯国际、上海长虹）或IDM企业（如Intel、Samsung）进行采购，最终产品为芯片；IC 封测设备通常由专门的封测厂（如日月光、Amkor、长电科技）进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。

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