本帖最后由 jiang 于 2018-8-25 14:55 编辑
Intel在今天召开的数据中心创新峰会上公布了新的Xeon路线图。 今年第四季度,Intel将更新的Xeon Scalable(至强可扩展)家族,代号或者说架构为Cascade Lake,14nm工艺。 这一代至强将重新设计内存控制器,支持Optane DIMM非易失性内存条、引入加速深度运算能力的DLBoost扩展指令集AVX512_VNNI,同时,还会从硬件级别防御Spectre(幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞。 据悉,届时配合Cascade Lake的非易失性内存条将有128GB、256GB和512GB三种容量。 明年,至强家族将升级到Cooper Lake架构,依然是14nm,集成新一代的DLBoost指令集BFLOAT16。 最后,Ice Lake现在确认是2020年Intel第一代10nm服务器CPU的代号。此前,它被认为是Cannon Lake的继任者,但Intel如今分离了消费级和企业级架构,消费级的第二代10nm到底 是谁,又不可知了。 第一代设计路线图: Intel将于今年第四季度更新Xeon Scalable家族,代号为Cascade Lake,14nm工艺。这一代Xeon将重新设计内存控制器,支持Optane DIMM非易失性内存条、引入加速深度运算能力的DLBoost扩展指令集AVX512_VNNI,同时,还会从硬件级别防御Spectre和Meltdown漏洞。 据相关消息,配合Cascade Lake的非易失性内存条将分别有128GB、256GB和512GB三种容量。 第二代设计路线图: Xeon家族将于2019年升级到新架构,代号为Cooper Lake,依然是14nm,集成新一代的DLBoost指令集BFLOAT16。 第三代设计路线图: Intel第一代10nm服务器CPU将于2020年发布,代号为Ice Lake。 此前泄露的另外一份路线图(未获官方确认)显示,Cascade Lake-SP采用LGA3647接口,Cooper Lake-SP的接口数量更是会达到4189个。 值得一提的是,从2008年谷歌向Intel定制Xeon开始,如今出货的至强芯片中超过50%都是Intel按照客户的需求(比如场景、负载)做了个性化配置的。
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