5G芯片到底会是高通首发，还是华为首发呢？

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时代的发展真的很快，4G才没几年，5G又要来了，正当高通还有华为这两大芯片厂商巨头们在互相较劲的同时，5G手机时代，即将到来。我们普通用户也能很快用上搭载5G的手机。

高通在8月22日晚间正式宣布将推出7纳米制程工艺的系统级芯片平台，该平台可与骁龙X50 5G调制解调器搭配。在高通官方新闻稿中，是这样形容的：“首款支持5G、并且面向顶级智能手机和移动设备的旗舰移动平台。”

　　

虽然说官方有点含糊其辞，但业内都知道这一旗舰移动平台指的是骁龙855。高通称，全新的移动平台目前已经面向多家OEM厂商出样，尽量让他们在2019年上半年发布支持5G网络的智能手机新品。

　　

技术专利许可和半导体芯片是高通公司两大主营业务，华为相对多元化，既有手机、平板等消费电子产品，又有通信设备、云等业务。

　　

吃过”的高通，同样的“错误”，没有人想再犯第二次。

　　

早在2017年9月，华为在德国柏林发布了自己的年度旗舰芯片麒麟970，这款SoC采用了台积电10nm工艺，并且内置了独立NPU(神经网络单元)。有意无意地，麒麟970在国内被宣传成“全球首款人工智能移动处理器”。另一方面，华为抢跑“人工智能处理器”这个宣传点，让高通有些措手不及。

　　

几乎是麒麟970发布的同一时间，高通临时召开了一场小型媒体沟通会，核心是想传播自己早在2007年就已经开始启动人工智能项目，并且2年前的骁龙820上已经搭载了其第一代人工智能平台。

　　

在同年12月份高通骁龙845发布前夜，高通旗舰芯片8系列的产品经理评价华为麒麟970时，对凤凰网科技等媒体说：“华为在芯片领域是制造了一些声音，但我们是最优秀的。”

　　

在此后骁龙845的产品宣讲中，高通也把人工智能上的提升当做了宣传的重点之一。强调这第三代的AI移动平台，不仅CPU、GPU、DSP均支持AI算法，且运算能力比上一代骁龙835提升了3倍。

　　

事实上，华为与高通之间的针锋相对并不只是表面上被宣传抢了风头而已。芯片业务之外，技术专利授权业务一直是高通公司最大的利润来源。苹果、三星等手机巨头，都给高通交过金额不菲的专利费，这其中也包括华为。

　　

高通是一家以技术研发起家的公司，每一部手机当中都有高通的发明。按照高通的专利授权模式，不管用不用其骁龙芯片，都需要向其缴纳技术转让费用。也就是说，像华为目前大量使用自家的麒麟芯片，但是该给高通的专利费还是一分都不能少。

　　

苹果就因为专利费一事在去年和高通打起了官司，认为高通向每台iPhone都索求的专利授权费是完全不合理的，这场官司到一直到现在也没有了结。而华为、三星对此也一直颇有怨言，这在业内也早已不是什么秘密。

　　

在去年11月，高通把包括5G在内的标准必要专利许可费费率进行了下调。调整之后，单模5G手机的实际许可费率为销售价的2.275%;多模(3G/4G/5G)手机的实际许可费率为销售价的3.25%。这次调整，高通为每部手机的净售价设定了为400美金(约2670元人民币)的封顶价，也就是说500美金净售价的智能手机，也是按照400美金来计算。

　　

但即便是有所下调，对于华为这类去年全球出货量达1.53亿台，今年要冲击2亿台的手机厂商来说，这笔专利费依旧是一笔不小的开支。在即将到来的5G时代，高通想要保持在3G、4G时代时的市场地位，华为、三星等则想要将被动进行扭转。

今年2月份在巴塞罗那召开的世界移动通信大会期间，双方的摩擦开始走上台前。华为在当地时间2月25日开了一场新品发布会，会上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。华为在官方新闻稿中称，这是“第一款商用的，基于3GPP标准的5G芯片”。

　　

在第二天的5G话题媒体沟通会上，高通市场营销高级总监Peter Carson一开场就反唇相讥：“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高，我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”Peter Carson所说的“友商”指的就是华为。

　　

他表示，高通在去年的MWC上就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器;去年10月份在香港宣布了基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组，实现了全球首个5G数据连接(data call)。

　　

或许有些意犹未尽，Peter Carson接着又补充到：“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”

　　

似乎是感觉到了两家公司之间的微妙关系，今年以来，华为公司轮值董事长徐直军、创始人任正非先后表态，华为和高通还是很好的合作伙伴。先是今年4月份华为全球分析师大会上，徐直军说华为不把芯片定位为一块独立业务，不会基于芯片对外创造收入。他当时说华为在智能手机方面，从来都明确是多芯片供应的战略，到现在为止华为都没有任何想法和计划把麒麟芯片对外销售。

作为华为公司的创始人，任正非的表态则更加直接。今年7月3日，任正非在Fellow及部分欧研所座谈会上的讲话，主题为《励精图治，十年振兴》。他在讲话中表示，今年华为还要买高通5000万套芯片。“我们永远不会走向对立的，我们都是为人类在创造。我们与英特尔、博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通……会永远是朋友的。”任正非说。

在本月初华为消费者业务半年度业绩沟通会上，华为消费者业务CEO余承东就已经把话放出去了，称骁龙855还没发布不太好评价，但是华为的麒麟980会“会遥遥领先高通的骁龙845”。他当时说：“我先把牛吹出去，到时候你们看看。”对于手机处理器，芯片工艺制程约小，意味着性能越强，这一次，华为宣称麒麟980将是全球首款采用7nm工艺的移动平台。

　　

但这一次，高通不想再让华为抢了首发7nm工艺制程，最重要的是全球首款5G移动处理器的风头。于是，抢先华为麒麟980德国发布会一周，比正式发布提前3个多月，高通公布其下一代旗舰SoC也将采用新一代7nm工艺制程，并支持5G网络连接。同时高通还宣告业界已经给手机厂商们出样了，明年上半年消费者就会陆续看到搭载骁龙855的5G手机。

为了在下一代移动通信技术5G网络上占据先手优势，不仅是高通，三星、联发科等厂商也都在加快布局的速度。三星在8月15日推出了旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星称，这是全球第一款完全符合3GPP R155G国际标准的5G基带芯片，并已成功通过5G原型终端和5G基站间的无线呼叫测试。

　　

三星表示，这款芯片将于2018年年底正式上市，2019年第一季度出货搭载这款芯片的设备。这也是三星继今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅举措。背后的意图很明显——剑指5G。在今年6月份的台北国际电脑展上，另一家芯片公司联发科也发布了首款5G基带芯片M70，同样基于台积电7nm工艺打造，将支持5G NR(New Radio)，并且符合3GPP Release 15 的最新标准规范，但要到2019年年初正式商用。

相对于高通骁龙X50的5G进度，联发科要更慢一些。此前高通已与小米、OPPO、vivo等手机商们签订了大笔采购意向协议。对于这两年芯片市场份额不断被挤压的联发科来说，可能未来在5G芯片上，依旧要被高通压制。按照国内移动、联通、电信这三大运营商给出的时间表，5G网络将在明年上半年开始试商用，2020年开始正式商用。目前三大运营商也已经在全国多个热门城市开始5G网络试点。

根据市场调研公司Digitimes Research的预测，包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备，于2019年开始在市场上开售后，直到2021年才会迎来大规模出货。随着芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐，5G智能手机发布的时间表越发清晰，首批5G智能手机发布之争也愈发激烈。比如三星表示将会在2019年3月推出5G手机，华为则称在2019年6月推出5G手机，OPPO与vivo也表示会在2019年成为第一批推出5G手机的厂商。

最后，就让我们一起来期待一下，5G芯片到底是高通首发，还是华为首发呢？

fudashuai

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