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8月5日报道 日本媒体报道称,美国高通7月31日发布业绩预期称,2019年7月至9月营业收入比上年同期最多下降26%。在中国,智能手机用半导体销量将减少。随着自主生产半导体的华为公司的智能手机的市场份额上升,高通面临的压力正在加大。
据《日本经济新闻》网站8月2日报道,“华为将重心转向在中国提高(智能手机)份额”,在7月31日的电话会上,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫列举了华为的名字。与从苹果获得和解金、营业收入增长73%、达到96.35亿美元(1美元约合6.9元人民币)的4至6月形成对照的是,预期收入7至9月减少12~26%,仅为43亿~51亿美元。
报道称,莫伦科夫担心,华为将面 临的逆 风转 化为动力,集中发展在华业务。
华为旗下拥有半导体子公司海思半导体,大量芯片已实现自产化。据美国国际数据公司统计,4至6月华为在中国的智能手机供货量创出历史新高,全球份额也维持在第二位。
5月,高通被 判违 反《反 垄 断 法》。圣何塞联邦地方法 院法 官指出,高通“滥 用(用于智能手机通信的)调制解调器芯片的竞 争力,违 规收取较高的知 识产 权使用费”。高通控 制智能手机产业的程 度略 见一 斑。
不过,有着215亿美元规模的全球调制解调器芯片市场,高通的存在感正在逐 渐下降。美国调 查公司——战略分析公司的数据显示,2014年曾占66%的高通的市场份额到2018年已降至49%。原因是华为等手机品牌都在加快芯片的自产化。
美国IDC预测,2019年的智能手机供货量将比上年减少2%,连续3年减少。在已成熟的产业里,业内企业通常会尽可能拿回此前流向外部的价值。高通的管理层重申“在5G领域领跑”,但客户的自产化导致的商机消失这一风险已开始成为现实。
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