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[求助区] 关于封装工具的体积问题

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  • TA的每日心情
    慵懒
    6 天前
  • 签到天数: 1407 天

    [LV.10]以坛为家III

    发表于 2013-1-6 09:01:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
    2012.12.17发布的封装工具体积比以前的小了一倍左右,这是这么回事?精简了那些东西?




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  • TA的每日心情

    2017-11-24 01:58
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2013-1-7 00:01:28 | 显示全部楼层
    作者说是加壳压缩了,无任何功能上的缩水。。。
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